多層板制造方法 

    當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開(kāi)。由 多層板

    于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來(lái)得迫切，一直沒(méi)沒(méi)無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。

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