限定多層板對位偏差本質(zhì)上是整個生產(chǎn) 過程中其尺寸變化的分配和控制問題.因此 首要分析和莩撅多層板生產(chǎn)過程中影電尺寸 變化的因素；并找出*些因素是主要矛盾和® 些因素是矛盾的主要方面.然后針對主要影 響因素和影響因素的主要方面采取有效措 施，嚴加控制來達到目的•

3.1各種因素的影響 從多層板生產(chǎn)角度和長期實踐經(jīng)驗的結(jié) 杲來看，多層板整個生產(chǎn)過程中影晌其尺寸 變化因素有，多層板線路設(shè)計的合理性；內(nèi)層 覆銅箔層壓板（基材）尺寸穩(wěn)定性；照像底片 制作和使用過程中尺寸穩(wěn)定性；多層定位系統(tǒng) 的精確度；多層板層壓過程尺寸的變化；數(shù)控 鉆床和鉆孔精度的控制；多層板尺寸大??；環(huán) 境條件（主要是溫、濕度）和操作者水平等等 一系列因素.

3.1.1多層板設(shè)計合理性 對于高密度、小孔、高層、薄板的多層 鈑（如>10層）來說.設(shè)計者通常是把電源層、地層和信號層分開獨立地占有某—整層或 幾層.由于內(nèi)層中各種功能性導體面積不相 等，加上每一層上導體部分分布不均’形成 局部區(qū)域?qū)w密度很高而另—部分區(qū)域?qū)w 密度稀疏，甚至電、地層上留有局部大面積 的銅萡區(qū)，而基材厚度很?。ㄈ?.10mm) ’ 這些都會造成各層尺寸變化不—致和每一層 上局部尺寸變化不相同（如引起X. Y向伸 縮差異等）.以上種種導體不均勻布設(shè)結(jié)果都 會造成各層尺寸的差異而導致多層板層間對 位的偏差，盡管完全均勻布設(shè)導體是不現(xiàn)實 的，但是更合理的布設(shè)是能做到的.http://www.lyjhwood.com/xinwendongtai/76.html