TS-3513是環(huán)氧基填充材料，這種填充材料具有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性，用于CSP、BGA、uBGA的裝配。該產(chǎn)品易于分配，并可快速通過例如25微米的間隙。 2、典型用途： TS-3513用于對CSP、BGA、uBGA的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進(jìn)行維修以提高裝配過程的成品率。該產(chǎn)品用在易于受到?jīng)_擊的電子產(chǎn)品中，例如便攜式電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。 為雙組份環(huán)氧膠粘劑，本品具有注膠流暢，粘接強度高，電性能良好，使用方便，適用性強等特點， 2、典型用途： 可用于金屬化薄膜電容、互感脈沖點火器 等灌封。 3、產(chǎn)品的性能： 外觀……………A組分 黑色 B組分 淺黃色 混合比 ……………………………… A:B=4:1 粘度（mpa.s,25℃）…………………2000-3000 固化條件25℃，h………………………6－8 耐電壓, 25℃，kv/mm…………………3.9×1014 剪切強度（AL/AL,Mpa）…………………9.0 體積電阻，25℃，ohm-cm……………3.2×1015 表面電阻, 25℃，ohm…………………20～22 抗拉強度kg/mm2………………………… 8～10 抗壓強度kg/mm2 …………………… 10～13 抗張強度kg/mm2 ………………………11～13 硬度(邵氏D)……………………………80～85 收縮率………………………………… <0.15% 熱變形溫度………………………………135℃ 混膠量500克20℃適用期……………50分鐘