高通終于在壟斷問題上敗下陣來。

據《華爾街日報》5月22日報道，美國加州圣何塞北區(qū)聯(lián)邦法官在當天做出一項裁決認定，高通涉嫌在手機芯片銷售中采用非法手段壓制競爭，并收取過多的專利授權費。

該法院下令高通采取5條補救措施，其內容包括不得以限制芯片供應要挾提高專利許可費，不得要求**供應，不得拒絕其他芯片廠商獲得許可，必須在公平、合理和非歧視條件下，提供詳盡的標準必要專利許可證。

這項裁決公布后，高通的盤前股價一度猛跌12%。截至發(fā)稿，高通的盤前股價的跌幅為8.05%。

2017年1月，美國聯(lián)邦委員會以高通在向手機生產商達成專利授權協(xié)議有違反壟斷法為由，對其發(fā)起法律訴訟。

2018年，高通生產的智能手機芯片在全球安卓機芯片市場份額的一半左右，主要占據利潤較高的高端機市場。中國本土大多數(shù)中高端手機均使用高通的手機芯片。

同時，高通也為蘋果A系列處理器提供基帶芯片。高通除了依靠芯片銷售獲得收入外，還同時從客戶處獲取產品專利使用費。它對每部已經銷售的手機收取相當于其售價大約5%的專利費，業(yè)內號稱“高通稅”。

根據高通5月1日公布的2019財年第二財季（2019年自然年**季度）數(shù)據顯示，該季度高通的專利授權費用占全部營收的24.6%。

高通的做法使它在過去數(shù)年中多次陷入法律訴訟。2017年開始的蘋果與高通就專利授權費的問題互相展開訴訟，導致雙方受嚴重損失，為高通歷來訴訟中影響**的一起案例。按照高通的說法，在其2019財年第三季度，將收到蘋果用于和解的45億-47億美元付款。

加州法院的判決要求高通與客戶重新談判專利授權條款，并要求高通不得與蘋果簽署**供應協(xié)議。這可能將會導致高通和蘋果的和解協(xié)議再生風波。

未來，高通或許將不得不改變其商業(yè)模式，這一變化將會帶來全球手機利益格局再分配。

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